METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING A SEMICONDUCTOR WAFER USING NOVEL FINAL POLISHING METHOD

• Main Authors: ZHANG, GUOQIANG, D, XIN, YUN-BIAO, HULL, ASHLEY, S, HALER, MICHELE, L, ERK, HENRY, F, GRABBE, ALEXIS, BJELOPAVLIC, MICK
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 01.05.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

A method of manufacturing a semiconductor wafer includes providing an ingot of semiconductor material, slicing the wafer from the ingot, and processing the wafer to increase parallelism of the front surface and the back surface. A final polishing operation on at least the front surface is performed by positioning the wafer between a first pad and a second pad and obtaining motion of the front and back surfaces of the wafer relative to the first and second pads to maintain parallelism of the front and back surfaces and to produce a finish on at least the front surface of the wafer so that the front surface is prepared for integrated circuit fabrication. In another aspect, the wafer is rinsed by a rinsing fluid to increase hydrodynamic lubrication. Other methods are directed to conditioning the polishing pad and to handling wafers after polishing. An apparatus for polishing wafers is also included. L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaquette à semi-conducteurs. Ce procédé consiste à fournir un lingot d'un matériau semi-conducteur, à découper la plaquette à partir du lingot, et à traiter cette plaquette pour augmenter le parallélisme de la surface avant et de la surface arrière. Une opération de polissage final sur la surface avant, au moins, est effectuée en positionnant la plaquette entre un premier support et un deuxième support et en déplaçant les surfaces avant et arrière de la plaquette par rapport aux premier et deuxième supports afin de maintenir le parallélisme de ces surfaces. On obtient, en outre, un fini sur la surface avant au moins de la plaquette de telle sorte que cette surface avant est préparée pour la fabrication des circuits intégrés. Selon un autre aspect, la plaquette est rincée à l'aide d'un fluide de rinçage pour augmenter la lubrification hydrodynamique. D'autres procédés concernent le conditionnement du tampon à polir et la manutention des plaquettes après leur polissage. L'invention traite aussi d'un appareil pour le polissage des plaquettes.