HEAT SINK

• Main Authors: FUJIOKA, MAKOTO, IWAI, ICHIRO, HAYASHIDA, YOSHIHIRO, TAKE, KOICHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 07.11.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The invention relates to heat sinks made of finned aluminum extrudates and useful for electronic devices and information devices having an electronic device incorporated therein. The heat sink of the invention made of a finned aluminum extrudate comprises a base plate, and fins arranged in parallel and provided on one surface thereof. The base plate is 25 to 400 mm in width, 25 to 400 mm in length and 2 to 5 mm in thickness, and the fins are 1 to 30 mm in height, 1 to 1.9 mm in interval and 0.1 to 0.8 mm in thickness. The thickness of the fins is reduced within a predetermined range according to the invention to thereby ensure diminished resistance to the flow of air and improved radiation performance. This also renders the heat sink lightweight, serving to reduce the size and weight of electronic devices and information devices. L'invention porte sur des dissipateurs thermiques fabriqués dans des extrudats à ailettes en aluminium et destinés à être utilisés dans des dispositifs électroniques et des dispositifs d'informations comprenant un dispositif électronique. Le dissipateur thermique de cette invention comprend une plaque de base et des ailettes disposées en parallèle et formées sur une surface du dissipateur. La plaque de base a une largeur comprise entre 25 et 400 mm, une longueur comprise entre 25 et 400 mm et une épaisseur comprise entre 2 et 5 mm. Les ailettes ont une hauteur comprise entre 1 et 30 mm, un intervalle compris entre 1 et 1,9 mm et une épaisseur comprise entre 0,1 et 0,8 mm. L'épaisseur des ailettes est réduite dans une plage prédéterminée de manière à assurer une diminution de la résistance à l'écoulement d'air et à obtenir une meilleure performance de rayonnement. Cette structure allège le dissipateur thermique et permet de réduire la taille et le poids des dispositifs électroniques et des dispositifs d'informations.