CURABLE COMPOSITION
A curable composition which comprises (a) a vinyl polymer having a reactive silicon containing group, such as a (meth)acrylic polymer having a reactive silicon containing group, (b) a polyoxyalkylene type polymer having a reactive silicon containing group, such as polyoxypropylene having a reactive...
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Main Authors | , |
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
31.10.2002
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Edition | 7 |
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Summary: | A curable composition which comprises (a) a vinyl polymer having a reactive silicon containing group, such as a (meth)acrylic polymer having a reactive silicon containing group, (b) a polyoxyalkylene type polymer having a reactive silicon containing group, such as polyoxypropylene having a reactive silicon containing group, and (c) a plasticizer having an acrylic component, such as an acrylic polymer, and is reacted and crosslinked in the presence of moisture to provide a rubbery cured product. The cured product can exhibit significantly improved weather resistance over a long period of time, while maintaining physical properties, such as tensile properties and rubber-like elasticity, at levels required of a sealing composition for use in general building.
L'invention concerne une composition durcissable qui comprend (a) un polymère de vinyle comportant un groupe à silicone réactif, du type polymère (méth)acrylique comportant un groupe à silicone réactif, (b) un polymère du type polyoxyalkylène comportant un groupe à silicone réactif, du type polyoxypropylène comportant un groupe à silicone réactif, et (c) un plastifiant à composante acrylique, du type polymère acrylique. On soumet cette composition à une réaction et à une réticulation en présence d'humidité pour donner un produit durci caoutchouteux. Ce produit offre une résistance aux intempéries considérablement améliorée, sur une longue durée, sans perdre ses propriétés physiques, comme la traction et l'élasticité propres au caoutchouc, selon des niveaux qui se prêtent à l'élaboration d'une composition d'étanchéité utilisée dans le bâtiment en général. |
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Bibliography: | Application Number: WO2002JP03917 |