SCRATCH-RESISTANT FINISH FOR COATED SUBSTRATES

Verwendung der Plasmapolymerisation und der Plasmapolymeren für die Kratzfestausrüstung von beschichteten Substraten, Verfahren zur Herstellung einer Kratzfestausrüstung auf einem beschichteten Substrat durch Applikation mindestens einer kratzfesten Schicht auf dem beschichteten Substrat durch Plasm...

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Main Authors GRUNDMEIER, GUIDO, STRATMANN, MARTIN, BETZ, PETER
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 03.10.2002
Edition7
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Summary:Verwendung der Plasmapolymerisation und der Plasmapolymeren für die Kratzfestausrüstung von beschichteten Substraten, Verfahren zur Herstellung einer Kratzfestausrüstung auf einem beschichteten Substrat durch Applikation mindestens einer kratzfesten Schicht auf dem beschichteten Substrat durch Plasmapolymerisation und kratzfest ausgerüstetes beschichtetes Substrat mit mindestens einer Schicht aus einem durch Plasmapolymerisation hergestellten Plasmapolymeren als oberster Schicht. The invention relates to use of plasma polymerisation and plasma polymers for the scratch-resistant finishing of coated substrates, a method for the production of a scratch-resistant finish on a coated substrate by application of at least one scratch-resistant layer on the coated substrate by plasma polymerisation and a coated substrate with a scratch-resistant finish, comprising at least one layer made from a plasma polymer produced by plasma polymerisation as outermost layer. Cette invention concerne la polymérisation au plasma et l'utilisation de polymères plasma pour la production d'un revêtement résistant à l'abrasion sur des substrats enduits ainsi qu'un procédé de production d'un revêtement résistant à l'abrasion sur un substrat enduit par l'application d'au moins une couche résistante à l'abrasion sur un substrat enduit, par polymérisation au plasma. Cette invention concerne également un substrat enduit revêtu de manière résistante à l'abrasion, comportant comme couche de surface au moins une couche d'un polymère plasma, obtenu par polymérisation au plasma.
Bibliography:Application Number: WO2002EP03179