A METHOD AND APPARATUS FOR FABRICATING A CIRCUIT BOARD WITH A THREE DIMENSIONAL SURFACE MOUNTED ARRAY OF SEMICONDUCTOR CHIPS

• Main Author: KLEDZIK, KENNETH
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 27.12.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method and apparels for fabricating a three-dimensional array for semiconductor chips disclosed. The method uses a mulitstep fabrication process that automates the surface mounting of semiconductor chip (73) with unique chip carrier (21) to acheive the three dimensional array of chips (73). The method includes a step of depositing solder on a multitude of chip carriers (21) to achieve at one time, placing the chip carriers (21) with chips (73) on a printed circuit board (65) and carriers (21) arranged in a three dimensional array through a single reflow oven (87) complete a single reflow process to permanently connect all of the components. The apparatus includes a chip carrier pallet (23) and print fixture pedestal (31) that works in combination the chips (73) and carriers (21) at once and then position them for addition to the circuit board (65). L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant de fabriquer un réseau de puces semi-conductrices en trois dimensions. Le procédé consiste en un processus de fabrication à plusieurs étapes automatisant le montage en surface des puces semi-conductrices avec des supports de puces uniques de manière à obtenir le réseau de puces en trois dimensions. Le procédé comprend une étape consistant à déposer, en même temps, une brasure tendre sur plusieurs supports de puces, à placer les supports de puces dotés des puces sur une carte de circuit imprimé, puis à acheminer la carte de circuit imprimé avec les puces et les supports disposés en un réseau en trois dimensions, à travers une seule refusion ou à déclencher un processus de refusion unique de manière à connecter l'ensemble des composants de façon permanente. Le dispositif décrit dans cette invention comprend une seule palette de supports de puces et un socle de serrage pour impression qui fonctionnent en combinaison pour positionner les puces et les supports afin d'effectuer le dépôt automatique de la brasure tendre sur plusieurs supports en même temps, puis pour les positionner de manière à les intégrer dans la carte de circuit imprimé.