SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

• Main Authors: ONISHI, KEIJI, SUGAYA, YASUHIRO, MORITOKI, KATSUNORI, NANBA, AKIHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.08.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A surface acoustic wave device for realizing a device miniaturization such as area reduction or ridge lowering, a cost reduction, and an improvement in reliability. This surface acoustic wave device comprises a piezoelastic substrate (1), a function region (2) formed of a comb-shaped electrode for exciting surface acoustic waves provided on one main face of the piezoelectric substrate (1), a space forming part (3) provided by covering the function region (2), bump electrodes (4) provided on one face of the piezoelectric substrate (1), and a terminal electrode (5) provided by facing one main face of the piezoelectric substrate (1), wherein the bump electrodes (4) are electrically connected directly to the terminal electrode (5) with the gap between the piezoelectric substrate (1) and the terminal electrode (5) filled with a resin (6). The miniaturization and the increase in reliability of an apparatus are realized by applying such an surface acoustic wave device for a frequency filter or a resonator loaded on a communication apparatus such as a cellular phone or a keyless entry. L'invention concerne un dispositif de traitement des ondes acoustiques de surface afin de réaliser une miniaturisation de dispositif telle qu'une réduction de surface ou d'arête, une réduction du coût, et une meilleure fiabilité. Ce dispositif de traitement des ondes acoustiques de surface comprend un substrat piézo-électrique (1), une région de fonction (2) formée d'une électrode en forme de peigne destinée à exciter des ondes acoustiques de surface obtenue sur une surface principale du substrat piézo-électrique, un espace formant une partie (3) obtenue par recouvrement de la région de fonction (2), des électrodes en forme de bosse (4) se trouvant sur une surface du substrat piézo-électrique (1), et une électrode terminale (5) faisant face à une surface du substrat piézo-électrique (1). Dans ce procédé, les électrodes en forme de bosse (4) sont directement connectées électriquement à l'électrode terminale (5) avec un espace entre le substrat piézo-électrique (1) et l'électrode (5) remplie d'une résine (6). On miniaturise et rend un appareil plus fiable par application d'un dispositif de traitement des ondes acoustiques de surface destiné à un filtre de fréquence ou à un résonateur sur un appareil de communication tel qu'un téléphone cellulaire ou une entrée sans clé.