FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: CARSON, RICHARD, F, ARMENDARIZ, MARCELINO, G, PETERSON, GARY, D, BRYAN, ROBERT, P, DUCKETT, EDWIN, B., III, PETERSON, DAVID, W, REYSEN, BILL, H, ANDERSON, GENE, R, MCCORMICK, FREDERICK, B
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.07.2002
• Edition: 7
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

This invention relates to a flexible printed circuit board that is used in connection with an optical transmitter, receiver or transceiver module. In one embodiment, the flexible printed circuit board has flexible metal layers in between flexible insulating layers, and the circuit board comprises: (1) a main body region orientated in a first direction having at least one electrical or optoelectronic device; (2) a plurality of electrical contact pads integrated into the main body region, where the electrical contact pads function to connect the flexible printed circuit board to an external environment; (3) a buckle region extending from one end of the main body region; and (4) a head region extending from one end of the buckle region, and where the head region is orientated so that is at an angle relative to the direction of the main body region. The electrical contact pads may be ball grid arrays, solder balls or land-grid arrays, and they function to connect the circuit board to an external environment. A driver or amplifier chip may be adapted to the head region of the flexible printed circuit board. In another embodiment, a heat spreader passes along a surface of the head region of the flexible printed circuit board, and a window is formed in the head region of the flexible printed circuit board. Optoelectronic devices are adapted to the head spreader in such a manner that they are accessible through the window in the flexible printed circuit board. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple qui est utilisée en association avec un module émetteur, récepteur ou émetteur-récepteur optique. Dans un mode de réalisation, la carte de circuit imprimé souple possède des couches métalliques souples entre des couches isolantes souples, et la carte de circuit imprimé comprend: (1) une partie principale orientée dans une première direction possédant au moins dispositif électrique ou optoélectronique; (2) une pluralité de pastilles de contacts électriques intégrées dans la partie principale, les pastilles de contacts électriques fonctionnant de manière à relier la carte de circuit imprimé souple à un milieu externe; (3) une partie à boucles s'étendant depuis une extrémité de la partie principale; et (4) une partie de tête s'étendant depuis une première extrémité de la partie à boucles, et la partie de tête étant orientée de sorte qu'elle est à un angle relatif à la direction de la partie principale. Les pastilles de contacts électriques peuvent être des grilles matricielles à billes, des billes de soudure ou des boîtiers LGA, et leur fonction est de relier la carte de circuit imprimé à un milieu externe. Une puce de lecteur ou d'amplificateur peut être adaptée à la partie de tête de la carte de circuit imprimé souple. Dans un autre mode de réalisation, un dissipateur thermique passe le long d'une surface de la partie centrale de la carte de circuit imprimé souple, et une fenêtre est formée dans la partie centrale de la carte de circuit imprimé souple. Des dispositifs optoélectroniques sont adaptés au dissipateur thermique de la partie de tête d'une telle manière qu'ils sont accessibles à travers la fenêtre dans la carte de circuit imprimé souple.