COPPER ALLOY HAVING IMPROVED STRESS RELAXATION RESISTANCE

A copper alloy having improved stress relaxation resistance is formed from a copper base alloy that consists, by weight, essentially of 1.8 %-3.0 % iron, 0.01 %-1.0 % zinc, 0.001 %-0.25 % phosphorus, 0.1 %-0.35 % magnesium and the balance is copper and unavoidable impurities. When compared to other...

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Main Authors BREEDIS, JOHN, F, BRAUER, DENNIS, R, ROBINSON, PETER, W
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 03.01.2002
Edition7
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Summary:A copper alloy having improved stress relaxation resistance is formed from a copper base alloy that consists, by weight, essentially of 1.8 %-3.0 % iron, 0.01 %-1.0 % zinc, 0.001 %-0.25 % phosphorus, 0.1 %-0.35 % magnesium and the balance is copper and unavoidable impurities. When compared to other copper base alloys that include iron, zinc and phosphorus, the disclosed alloy has improved resistance to stress relaxation. In addition, directionality of stress relaxation resistance (where stress relaxation resistance is typically poorer in a transverse strip direction relative to a longitudinal strip direction for a copper alloy that is strengthened by cold rolling) is reduced to being nearly equivalent, regardless of strip direction. The alloy is particularly useful for electronic applications, such as being formed into electrical connectors. Cette invention concerne un alliage de cuivre présentant une résistance améliorée à la relaxation en contrainte. Cet alliage à base de cuivre comprend pour l'essentiel, en poids, de 1,8 % à 3,0 % de fer, de 0,01 % à 1,0 % de zinc, de 0,001 % à 0,25 % de phosphore, de 0,1 % à 0,35 % de magnésium, le reste étant occupé par du cuivre et des impuretés inévitables. L'alliage selon l'invention offre une meilleure résistance à la relaxation en contrainte que d'autres alliages de cuivre renfermant du fer, du zinc et du phosphore. De plus, l'orientation de la résistance à la relaxation en contrainte (laquelle résistance est de façon générale moins bonne dans le sens transversal de la lame que dans le sens longitudinal pour un alliage de cuivre renforcé par laminage à froid) est réduite et pratiquement équivalente quel que soit le sens de la lame. Cet alliage convient tout particulièrement bien pour des applications électroniques, notamment pour la réalisation de connexions électriques.
Bibliography:Application Number: WO2001US19699