POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION

A polyarylene sulfide resin composition which comprises 100 parts by weight of a mixture consisting of (a) 30 to 75 wt.% polyarylene sulfide resin and (b) 25 to 70 wt.% filler and, compound therewith, either (c) 0.08 to 1.0 part by weight of an oxidized polyethylene wax having an acid value of 10 mg...

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Main Authors TSUBOKURA, YUTAKA, OKUYAMA, KAZUHIRO, KOJIMA, NOBUYUKI, KOSAKA, WATARU
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 03.01.2002
Edition7
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Summary:A polyarylene sulfide resin composition which comprises 100 parts by weight of a mixture consisting of (a) 30 to 75 wt.% polyarylene sulfide resin and (b) 25 to 70 wt.% filler and, compound therewith, either (c) 0.08 to 1.0 part by weight of an oxidized polyethylene wax having an acid value of 10 mgKOH/g or higher and a dropping point of 120 DEG C or lower or (d) 0.1 to 1.0 part by weight of a silicone oil having a viscosity at 25 DEG C of 30 to 6,000 mm /s. The polyarylene sulfide resin composition can give moldings having improved mold releasability while retaining the intact mechanical properties and chemical properties inherent in the polyarylene sulfide resin. L'invention concerne une composition de résine de sulfure de polyarylène comprenant 100 parties en poids d'un mélange renfermant (a) entre 30 et 75 % en poids de résine de sulfure de polyarylène et (b) entre 25 et 70 % en poids de charge et des composés formés à partir de celle-ci, ou (c) entre 0, 08 et 1,0 partie en poids d'une cire de polyéthylène oxydé possédant un indice d'acidité égal ou supérieur à 10 mgKOH/g et un point de goutte égal ou inférieur à 120 DEG C, ou (d) entre 0,1 et 1, 0 partie en poids d'une huile de silicone possédant une viscosité comprise entre 30 et 6,000 mm /s à 25 DEG C. On peut obtenir au moyen de la composition de résine de sulfure de polyarylène des moulages présentant une caractéristique de démoulage améliorée et conservant les propriétés mécaniques et chimiques inhérentes à la résine de sulfure de poylarylène.
Bibliography:Application Number: WO2001JP04896