FILLING METHOD

• Main Author: PEDIGO, JESSE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.04.2002
• Edition: 7
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A method for filling vias (132) in an electronic substrate (130) which includes providing a source of fill material (141, 142); providing a pressure head (200) coupled to the source of fill material (141, 142) via a fill material inlet (120), the pressure head further comprising an elongated fill material outlet (340) which is substantially larger than the fill material inlet (120); placing the pressure head (200) in contact with the electronic substrate (130); and pressurizing the fill material to inject fill material into the vias (132) of the electronic substrate (130). L'invention concerne un procédé de remplissage (132) de trous d'interconnexion dans un substrat électronique (130), consistant à mettre en place une source de matériau de remplissage (141, 142); à mettre en place une tête de pression (200) couplée à la source de matériau de remplissage (141, 142) via un orifice d'entrée (120) dudit matériau, la tête de pression comprenant, en outre, un orifice de sortie (340) allongé de matériau de remplissage qui est sensiblement plus grand que l'orifice d'entrée (120) du matériau de remplissage; à placer la tête de pression (200) de manière qu'elle soit en contact avec le substrat électronique (130); et à mettre sous pression le matériau de remplissage de manière à pouvoir injecter celui-ci dans les trous (132) d'interconnexion du substrat électronique (130).