APPARATUS FOR DETECTING DEFECT IN DEVICE AND METHOD OF DETECTING DEFECT

• Main Authors: SEKIHARA, ISAMU, KOIKE, HIDEMI, TOMIMATSU, SATOSHI, SUGIMOTO, ARITOSHI, UMEMURA, KAORU, ISHITANI, TOHRU, AZUMA, JUNZO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.08.2001
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

It is possible to detect a defect such as disconnection of a wiring pattern of sub-micrometer size or short circuit defect in a plurality of TEGs (1 to 2.5 mm square) provided in a large chip (20 to 25mm square), with high operability, high reliability and high efficiency for all the TEGs. A conductive probe comprises a synchronized conductive probe synchronized with the movement of a sample stage (16) and fixed conductive probe means (21) fixed relatively to an FIB-generating section (10). The end positions of the probes are displayed on a display (19), superimposed on an SIM image. Il est possible de détecter un défaut tel qu'une rupture d'un motif de câblage de dimension inférieure ou égale à un micron ou un défaut de court-circuit dans une pluralité de puces TEG (1 à 2,5 mm ) disposées sur une puce de grande dimension (20 à 25 mm ), et ce avec une haute efficacité opérationnelle, une grande fiabilité et une haute efficacité pour toutes les puces TEG. Un ensemble à sonde conductive comporte une sonde conductive synchronisée sur le mouvement d'un étage d'échantillonnage (16) ainsi qu'un organe sonde conductif (21) fixe par rapport à une section de génération de FIB (10). Les positions terminales des sondes sont affichées sur un afficheur (19), superposées à une image SIM.