SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

• Main Authors: YOSHIDA, KAZUO, SAIJO, KINJI, OKAMOTO, HIROAKI, OHSAWA, SHINJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.07.2001
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method for producing, efficiently at low cost, a chip-size package in which conductor wiring is provided on the surface where an electrode of a semiconductor chip is formed and an enlarged electrode pin is provided, especially a method for easily fabricating wiring and a bump. A method for fabricating a conductor wiring circuit on a semiconductor comprisies the steps of forming a wiring-forming metallic foil on the surface of the semiconductor where an electrode is formed, forming a resist wiring pattern by photo-etching the metallic foil, etching the metallic foil, and dividing the semiconductor into individual devices. A semiconductor device produced by such a method is also disclosed. L'invention concerne un procédé de production efficace et peu coûteux d'un boîtier de la taille d'une puce, qui comporte un réseau de conducteurs sur une surface comprenant une électrode de puce semi-conductrice, et une tige d'électrode ; spécialement, un procédé permettant de fabriquer facilement un réseau de conducteurs et une bosse. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit à réseau de conducteurs sur un semi-conducteur, qui comporte les étapes consistant à : former une feuille métallique destinée à former un réseau de conducteurs sur la surface du semi-conducteur comprenant une électrode ; former un motif de conducteurs en résist par photogravure de la feuille métallique ; graver la feuille métallique ; et diviser le semi-conducteur en dispositifs individuels. L'invention concerne aussi un dispositif semi-conducteur produit à l'aide de ce procédé.