MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

• Main Authors: TACHIBANA, MASASHI, MAEZAWA, SATOSHI, OISHI, KAZUYA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.06.2001
• Edition: 7
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS

A multilayered printed wiring board comprising an insulation substrate (3), an inner layer material (1) having inner layer material-use conductive patterns (2) disposed on the opposite sides of the insulation substrate and formed of metal foils, and interstitial via holes (4) disposed in the insulation substrate, insulation resins (5b) disposed on the opposite sides of the inner layer material, outer layer-use conductive patterns (8) disposed on the surfaces of the insulation resins, and surface via holes (7) for electrically connecting the inner layer material-use conductive patterns with the outer layer-use conductive patterns, wherein the outer layer-use conductive patterns are formed of insulation resin-carrying metal foils (5) having the insulation resins and metal foils (5a) bonded to the insulation resins, whereby providing an excellent wiring housing capability, and dramatically improving the bonding strength between the insulation resins and the outer layer-use conductive patterns to thereby retain an excellent parts-mounting strength even if the outer layer-use conductive patterns are reduced in diameter. L'invention concerne une carte à circuit imprimé multicouche, qui comprend un substrat isolant (3); un matériau intercouche (1) présentant des motifs conducteurs actifs sur le matériau intercouche (2) disposé sur les côtés opposés du substrat isolant et formé de tracés métalliques, et des trous d'interconnexion interstitiels (4) disposés dans le substrat isolant; des résines isolantes (5b) disposés sur les côtés opposés du matériau intercouche; des motifs conducteurs actifs sur la couche externe (8) disposés sur les surfaces des résines isolantes; et des trous d'interconnexion de surface (7) servant à connecter électriquement les motifs conducteurs du matériau intercouche avec les motifs conducteurs actifs sur la couche externe. Les motifs conducteurs actifs sur la couche externe sont formés de tracés métalliques sur support de résine isolante (5), lesquels tracés métalliques (5a) sont fixés sur les résines isolantes conférant un excellent pouvoir de logement du câblage et améliorant considérablement la force d'adhérence entre les résines isolantes et les motifs conducteurs actifs sur la couche externe, ce qui donne un excellent pouvoir de montage de pièces, même lorsque les motifs conducteurs actifs sur la couche externe ont un diamètre réduit.