ELECTRONIC SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: KOELLE, GERHARD, TSCHENTSCHER, HARALD, JACOB, WOLFGANG, REES, STEPHAN
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 20.07.2000
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Zur Verbesserung der Wärmeableitung und zur Reduzierung von parasitären Induktivitäten in einem elektronischen Halbleitermodul, welches ein Trägersubstrat (1) mit einer elektrisch isolierenden Schicht (2), einer auf der Oberseite der isolierenden Schicht angeordneten Metallschicht (4), in der durch Strukturieren Leiterbahnen (4a) ausgebildet sind, und einen auf die Unterseite der isolierenden Schicht aufgebrachten metallischen Kühlkörper (3) sowie wenigstens ein auf dem Trägersubstrat angeordnetes Halbleiterbauelement (20) aufweist, wird vorgeschlagen, die elektrisch isolierende Schicht mit wenigstens einer Aussparung (13) zu versehen und wenigstens eine auf der von dem Trägersubstrat abgewandten Oberseite des Halbleiterbauelementes vorgesehene Anschlussfläche (22) mit einem Kontaktelement (12) elektrisch zu verbinden, welches durch die Aussparung hindurch direkt auf den metallischen Kühlkörper kontaktiert ist. In order to improve the dissipation of heat and to reduce parasitic inductivities in an electronic semiconductor module that consists of a carrier substrate (1) with an electrically insulating layer (2), a metal layer (4) arranged on the top surface of the insulating layer whereby strip conductors (4a) are configured inside said metal layer, and a metal cooling body (3) that is placed on the bottom side of the insulating layer, in addition to at least one semiconductor element arranged on the carrier substrate, the electrically insulating layer that is provided with at least one recess (13) and at least one connecting surface (22) that is located on the top side of the semiconductor element opposite the carrier substrate is electrically connected to a contact element (2) that is directly brought into contact with the metal cooling body via the recess. L'invention concerne un module semi-conducteur électronique comprenant un substrat servant de support (1) présentant une couche électriquement isolante (2), une couche métallique (4) appliquée sur le recto de la couche isolante, dans laquelle sont formées, par structuration, des pistes de conducteurs (4a), et un corps de refroidissement métallique (3) appliqué sur le verso de la couche isolante, ainsi qu'au moins un composant semi-conducteur (20) disposé sur le substrat-support, et a pour but d'améliorer la dissipation de chaleur et de réduire les inductivités parasites dans un tel module. A cet effet, l'invention est caractérisée en ce que la couche électriquement isolante comporte au moins un évidement (13), et en ce qu'au moins une surface de raccordement (22) prévue sur le recto du composant semi-conducteur, opposé au substrat-support est connectée électriquement à un élément de contact (12) qui, par ledit évidement, est maintenu en contact directement sur le corps de refroidissement métallique.