METHOD OF MASS PRODUCING AND PACKAGING INTEGRATED OPTICAL SUBSYSTEMS

• Main Authors: KATHMAN, ALAN, FELDMAN, MICHAEL, R
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.07.2000
• Edition: 7
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INFORMATION STORAGE; INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORDCARRIER AND TRANSDUCER; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Mass production of integrated optical subsystems may be realized by providing a bonding material surround each die in an array of first dies on a wafer. A plurality of second dies are then aligned with the dies on the wafer. The bonding material is then treated to bond the aligned dies. The bonded dies are then diced to form a bonded pair of dies containing at least one optical element, thus forming an integrated optical subsystem. The bonding material may be provided over at least part of the optical path of each first die, over an entire surface of the wafer or around the perimeter of each first die. The second dies may be provided on another wafer. Either die may contain active elements, e.g., a laser or a detector. The optical elements may be formed in the die or may be of a different material than that of the die. L'invention concerne la production de masse de sous-systèmes optiques, pouvant s'obtenir grâce à un matériau de liaison qui entoure chaque dé d'un premier ensemble de dés sur une plaquette, sur laquelle un second ensemble de dés est ensuite aligné avec le premier. Le matériau de liaison est par la suite traité de façon à lier les dés alignés, lesquels sont alors coupés en dés de façon à former une paire de dés liés contenant au moins un élément optique, formant ainsi un sous-système optique intégré. Le matériau de liaison peut recouvrir au moins une partie du trajet optique de chaque dé du premier ensemble, une surface entière de la plaquette ou le pourtour de chaque dé du premier ensemble. Une autre plaquette peut recevoir les dés du second ensemble. Les deux ensembles de dés peuvent comporter des éléments actifs, tels qu'un laser ou un détecteur. Les éléments optiques peuvent être formés dans le dé ou peuvent être d'un matériau différent de celui du dé.