PLATING METHOD AND APPARATUS

• Main Authors: TOKUOKA, TSUYOSHI, YOSHIOKA, JUNICHIRO, SAITO, NOBUTOSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.05.2000
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

Plating method and apparatus capable of making a plating liquid enter fine grooves and holes formed in a base to be plated, without adding a surfactant to the plating liquid; and carrying out a plating operation which enables the formation of a high-quality plated layer free from the occurrence of missing portions and defective portions, the plating method being adapted to subject the base to be plated to electrolytic or electroless plating, and comprising subjecting the object base to plating after a dissolved gas in the plating liquid is deaerated or while a dissolved gas in the plating liquid is being deaerated; and/or subjecting the object base to a pretreatment after the dissolved gas in a pretreatment liquid is deaerated or while a dissolved gas in the pretreatment liquid is being deaerated, and thereafter subjecting the resultant base to plating. La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant à un liquide de métallisation de pénétrer dans des trous et des rainures fines formés sur un support destiné à être métallisé, sans ajouter d'agent tensioactif au liquide de métallisation, et à mener une opération de métallisation permettant la formation d'une couche métallisée de grande qualité en évitant la présence de parties avec défaut ou non recouvertes. Ce procédé de métallisation est adapté à métalliser le support électrochimiquement ou par dépôt chimique et consiste à métalliser le support après dégazage d'un gaz dissout dans la solution de métallisation ou durant le dégazage de ladite solution, et/ou à soumettre le support à un prétraitement avant dégazage d'un gaz dissous dans un liquide de prétraitement ou durant le dégazage du liquide de prétraitement, puis à soumettre le support à la métallisation.