METHOD OF FORMING PLASTICALLY DEFORMABLE MICROSTRUCTURES
A method of creating plastically deformed devices which have a three dimensional aspect. Micromechanical structures are created from a material which is plastically deformable and then a section of the structure is bent to an out-of-plane position and can be maintained there without being supported...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
27.04.2000
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Edition | 7 |
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Summary: | A method of creating plastically deformed devices which have a three dimensional aspect. Micromechanical structures are created from a material which is plastically deformable and then a section of the structure is bent to an out-of-plane position and can be maintained there without being supported by other mechanical devices such as latches or hinges. The bending of the structures may be done mechanically, by electrostatic forces or by magnetic forces. The bending can also be done in a batch mode where a plurality of devices are bent at the same time as part of the same process. Fuses can be utilized to allow only a predetermined number of devices to be bent in batch mode. The fuses are later blown, thereby providing a plurality of devices which are relatively parallel to the substrate as well as a plurality of devices which are generally out-of-plane with respect to the substrate.
L'invention porte sur un procédé de fabrication de dispositifs à déformation plastique qui ont un aspect tridimensionnel. On forme des structures micromécaniques dans un matériau à déformation plastique, puis on plie une section de la structure vers une position hors d'un plan qui peut être maintenue sans être supportée par d'autres dispositifs mécaniques tels que des verrous ou charnières. La courbure des structures peut être réalisée mécaniquement à l'aide de forces électrostatiques ou magnétiques. La courbure peut également être exécutée selon un mode de traitement par lots où une pluralité de dispositifs sont courbés en même temps selon le même processus. Des fusibles peuvent être utilisés pour permettre uniquement à un nombre de dispositifs prédéterminés d'être pliés suivant ce mode de traitement par lots. Les fusibles sont ensuite retirés, ce qui permet d'obtenir une pluralité de dispositifs qui sont relativement parallèles au substrat, et une pluralité de dispositifs qui sont généralement en dehors d'un plan par rapport au substrat. |
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Bibliography: | Application Number: WO1999US24798 |