HEATING DEVICE AND HEATING METHOD

• Main Authors: NAGAFUKU, NOBUYASU, NONOMURA, MASARU, SASAKI, TAKASHI, MATSUMOTO, KUNIYO, ABE, TOSHIHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.04.2000
• Edition: 7
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A heating device and heating method, wherein the supplied heat quantity provided by a heating gas is controlled so that the supplied heat quantity (Q3, t4) provided by the heating gas when a heat treatment for solder or the like is unnecessary or is lower than the supplied heat quantity (Q1, t3) provided by the heating gas when a heat treatment for solder or the like is necessary, thereby lowering the electric power consumption when a heat treatment for substrates is unnecessary. L'invention concerne un dispositif et un procédé de chauffage dans lesquels une quantité de chaleur alimentée fournie par un gaz de chauffage est régulée de manière que la quantité de chaleur fournie (Q3, t4) apportée par le gaz de chauffage, lorsqu'un traitement thermique de soudage ou analogue n'est pas nécessaire, soit inférieure à la quantité de chaleur fournie (Q1, t3) apportée par le gaz de chauffage lorsqu'un traitement thermique de soudage ou analogue est nécessaire, abaissant ainsi la consommation de courant électrique lorsqu'un traitement thermique de substrats n'est pas nécessaire.