MAINFRAME OF SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM WITH INTEGRATED LID

【物品用途】;本設計所請求係具有整合式蓋件的基板處理系統之框架。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。

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Main Authors MOREY, TRAVIS, WYATT, ADAM J, MCANDREW, ROBERT M, SICO, ANGELA ROSE, KOSHTI, SUSHANT S, AMIR, OFER, RICE, MICHAEL R, KUCHAR, MICHAEL C
Format Patent
LanguageChinese
English
Published 21.05.2024
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Summary:【物品用途】;本設計所請求係具有整合式蓋件的基板處理系統之框架。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。
Bibliography:Application Number: TW202312303908F