SEAL MATERIAL

【物品用途】;本案設計之物品係於要求高氣密性之半導體晶圓洗淨裝置等中，安裝於構件彼此之抵接部位，謀求接合部位之密封，係為了確保半導體晶圓洗淨領域之液密性而使用者。本物品之密封材係由橡膠等之彈性構件形成。;【設計說明】;本案設計係新穎獨特之樣式，藉由獨特地設計密封材，可顯現出先前技藝所未有之視覺效果。...

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Main Authors KIM, SANG HO, TSUJI, KAZUAKI, YOSHIDA, NOBUHIRO
Format Patent
LanguageChinese
English
Published 01.11.2018
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Summary:【物品用途】;本案設計之物品係於要求高氣密性之半導體晶圓洗淨裝置等中，安裝於構件彼此之抵接部位，謀求接合部位之密封，係為了確保半導體晶圓洗淨領域之液密性而使用者。本物品之密封材係由橡膠等之彈性構件形成。;【設計說明】;本案設計係新穎獨特之樣式，藉由獨特地設計密封材，可顯現出先前技藝所未有之視覺效果。
Bibliography:Application Number: TW20180300371F