METHOD OF THE PHOTORESIST LAYER OBTAINING ON VARIOUS SUBSTRATES

• Main Authors: Romashkin Aleksej Valentinovich, Levin Denis Dmitrievich
• Format: Patent
• Language: English; Russian
• Published: 17.05.2018
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

FIELD: lithography.SUBSTANCE: invention relates to the field of lithography and refers the photoresist layer production method. Photoresist layer is obtained by aerosol spraying from the photoresist material solution. Simultaneously with the aerosol flow, at a flow rate of no more than 0.3 ml/min, a gas stream is formed above the substrate, at a rate exceeding the solution flow by no less than 4 orders of values. Application of the solution is performed iteratively in the form of separate microdroplets, having an average size on the substrate of less than 10 mcm and not forming a continuous layer in the individual iteration. During the layer formation, heating the substrate and/or the layer to a temperature of not more than 90 °C. To prepare the solution, using the solvent having a boiling point above 160 °C. Technical result consists in enabling of the possibility of photoresist material layers formation from 0.3 mcm to 200 mcm with maximum difference in layer thickness of less than 200 nm with the solution application to the substrate containing elements with a height difference exceeding the deposited layer thickness.EFFECT: technical result consists in provision of the possibility of photoresist material layers formation.1 cl, 7 dwg Изобретение относится к области литографии и касается способа получения фоторезистивного слоя. Фоторезистивный слой получают аэрозольным распылением из раствора фоторезистивного материала. Одновременно с аэрозольным потоком, при расходе не более 0,3 мл/мин, над подложкой формируют поток газа, с расходом превышающим расход раствора не менее чем на 4 порядка. Нанесение раствора производят итерационно в виде отдельных микрокапель, имеющих средний размер на подложке менее 10 мкм и не образующих сплошного слоя в отдельной итерации. В процессе формирования слоя проводят нагрев подложки и/или формируемого слоя до температуры не более 90°С. Для приготовления раствора используют растворитель, имеющий температуру кипения выше 160°С. Технический результат заключается в обеспечении возможности формирования слоев фоторезистивного материала от 0,3 мкм до 200 мкм с максимальным отличием по толщине слоя менее 200 нм при нанесении раствора на подложку, содержащую элементы с перепадом высот, превышающих толщину наносимого слоя. 1 з.п. ф-лы, 7 ил.