PRINTED CIRCUIT BOARD ON METAL SUBSTRATE AND METHOD OF ITS MANUFACTURING

• Main Authors: SAMOJLOV ANDREJ NIKOLAEVICH, POLUTOV ANDREJ GENNAD'EVICH
• Format: Patent
• Language: English; Russian
• Published: 10.05.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

FIELD: electricity.SUBSTANCE: dielectric foiled at both sides is used (for instance, in the form of a flexible polymer) and a metal substrate with a plating layer, besides, a solder layer is arranged between them. In the metal substrate of the printed circuit board there might be through holes made for connection with other printed circuit boards. Besides, tinning of the printed circuit board is carried out simultaneously with tinning of the plating layer of the metal substrate, afterwards the printed circuit board billet is soldered to the metal substrate billet. It is possible to simultaneously solder radio elements to contact sites of the printed circuit board.EFFECT: provision of the possibility to manufacture in conditions of a conventional assembly production facility both rigid and flexible-rigid printed circuit board on a metal substrate having increased strength, resistance to mechanical actions, improved heat removal and screening properties.4 cl, 2 dwg Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.