ELECTRONIC MODULE

• Main Authors: IL'IN VLADIMIR FOMICH, KRASNOV MAKSIM ALEKSANDROVICH, DOLGOV ALEKSEJ SERGEEVICH, ALEKSEEV SERGEJ NIKOLAEVICH, ARKHIPOV VLADIMIR ALEKSEEVICH, KUROCHKINA ELENA ANDREEVNA, SMIRNOV PETR VASIL'EVICH, ARKHIPOV ALEKSEJ VLADIMIROVICH, SURSKIJ SERGEJ ALEKSEEVICH
• Format: Patent
• Language: English; Russian
• Published: 27.12.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

FIELD: physics. ^ SUBSTANCE: in an electronic module, having a substrate with a printed circuit of conductors, lying on the face and back sides of the substrate, contact pads, and electronic components lying on the front surface of the substrate and electrically connected according to the circuit, the electronic components also lie on the back side of the substrate. There is at least one additional substrate placed on any of the sides of the substrate, and an electrical connection between the substrate and the additional substrate is provided through at least one electronic component, whose leads lie on the substrate as well as on the additional substrate. A flexible printed-circuit board is used as at least one additional substrate. ^ EFFECT: design of a reliable electronic module with high wiring density owing to installation of additional substrates for electronic components. ^ 2 cl, 1 dwg Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к печатным платам с высокой плотностью размещения компонентов, которые используются, например, в устройствах для определения местоположения и азимута. Технический результат - создание надежного электронного модуля с высокой плотностью монтажа за счет установки дополнительных подложек для электронных компонентов. Достигается тем, что в электронном модуле, содержащем подложку с печатной схемой проводников, расположенной на лицевой и оборотной сторонах подложки, контактными площадками и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки и электрически соединенными в соответствии со схемой, электронные компоненты расположены и на оборотной стороне подложки. Причем имеется, по меньшей мере, одна дополнительная подложка, установленная с любой из сторон подложки, а электрическое соединение между подложкой и дополнительной подложкой производится посредством, по меньшей мере, одного электронного компонента, выводы которого расположены как на подложке, так и на дополнительной подложке. При этом в качестве, по меньшей мере, одной дополнительной подложки используется гибкая печатная плата. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.