NONDESTRUCTIVE, ABSOLUTE DETERMINATION OF THICKNESS OF OR DEPTH IN DIELECTRIC MATERIALS

• Main Author: Jack R., Jr. LITTLE
• Format: Patent
• Language: English; Spanish
• Published: 25.06.2018
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; TESTING

Enhanced measurement of thickness in bulk dielectric materials is disclosed. Microwave radiation is partially reflected at interfaces where the dielectric constant changes (e.g., the back wall of a part). The reflected microwaves are combined with a portion of the outgoing beam at each of at least two separate detectors. A pair of sinusoidal or quasi-sinusoidal waves results. Thickness or depth measurement is enhanced by exploiting the phase and amplitude relationships between multiple sinusoidal or quasi-sinusoidal standing waves at detectors sharing a common microwave source. These relationships are used to determine an unambiguous relationship between the signal and the thickness or depth. Se describe la medición mejorada del espesor en materiales dieléctricos a granel; la radiación de microondas se refleja parcialmente en interfaces en donde cambia la constante dieléctrica (por ejemplo, la pared de fondo de una parte); las microondas reflejadas se combinan con una porción del haz de salida en cada uno de por lo menos los dos detectores separados; resulta un par de ondas sinusoidales o cuasi-sinusoidales; la medición del espesor o profundidad se mejora al explotar las relaciones de fase y amplitud entre las múltiples ondas estacionarias sinusoidales o cuasi-sinusoidales en los detectores que comparten una fuente de microondas común; estas relaciones se utilizan para determinar una relación no ambigua entre la señal y el espesor o profundidad.