ADHESIVE FORMULATIONS WITH IMPROVED THERMAL AND BONDING PROPERTIES

The present invention refers to a composition comprising: (a) 5-95wt% of a poly(alkylene carbonate), wherein said poly(alkylene carbonate) has a glass transition temperature equal to or lower than 30ºC and a number average molecular weight higher than 15,000 Da; and (b) 95-5 wt% of poly(alkylene car...

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Main Authors Sonia SEGURA FERNÁNDEZ, Mónica GARCÍA RUIZ, Borja ARANDILLA COLIAS, Carolina RUIZ ORTA, Laura MARÍN PERALES, José Miguel MARTÍN MARTÍNEZ, Andrés Jesús YÁÑEZ PACIOS
Format Patent
LanguageEnglish
Spanish
Published 02.05.2019
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Summary:The present invention refers to a composition comprising: (a) 5-95wt% of a poly(alkylene carbonate), wherein said poly(alkylene carbonate) has a glass transition temperature equal to or lower than 30ºC and a number average molecular weight higher than 15,000 Da; and (b) 95-5 wt% of poly(alkylene carbonate), wherein said poly(alkylene carbonate) has a glass transition temperature higher than 30ºC. It also refers to a method for producing said composition as well as to its use for preparing adhesive formulations with improved thermal stability and adhesion properties. La presente invención se refiere a una composición que comprende: (a) el 5-95% en peso de un poli(carbonato de alquileno), en la que dicho poli(carbonato de alquileno) tiene una temperatura de transición vítrea igual a o menor de 30ºC y un peso molecular promedio en número mayor de 15.000 Da; y (b) el 95-5% en peso de poli(carbonato de alquileno), en la que dicho poli(carbonato de alquileno) tiene una temperatura de transición vítrea mayor de 30ºC. También se refiere a un método para producir dicha composición así como a su uso para preparar formulaciones de adhesivo con propiedades de estabilidad térmica y adhesión mejoradas.
Bibliography:Application Number: MX20180013730