TELECOMMUNICATIONS JACK WITH A MULTILAYER PCB

• Main Authors: STEFAN SCHOENE, GERARDUS A.C.A. NUITEN, CHRISTIAN WEINMANN, ANTON KUEPPER
• Format: Patent
• Language: English; Spanish
• Published: 20.07.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS

A telecommunications jack 1 is described that comprises a housing 2 defining a port for receiving a plug; contacts 7 for making an electrical connection with wires of a cable; interface contacts 4 for making an electrical connection with contacts of the plug; and a multilayer printed circuit board (PCB) 5 for electrically connecting the contacts 7 and the interface contacts 4. The multilayer PCB comprises a free-floating ground plane structure formed from two outer layers of the multilayer PCB and a plurality of internal layers 15B, 15C, 15D, 15E having a plurality of electronic devices 16, 17 disposed thereon. The two outer layers 15 of the multilayer PCB include a continuous coating 19 of electrically conductive material covering at least those parts of the PCB that include the electronic devices and wherein the two outer layers of the PCB are electrically connected with each other and are electrically isolated from the internal layers of the PCB. La presente invención se refiere a un enchufe de telecomunicaciones 1 que comprende: un alojamiento 2 que define una abertura para recibir una clavija de conexión; contactos 7 para establecer una conexión eléctrica con los alambres de un cable; contactos 4 de la interfaz para establecer una conexión eléctrica con los contactos de la clavija de conexión; y un tablero de circuito impreso (PCB) de capas múltiples para conectar eléctricamente los contactos 7 y los contactos 4 de la interfaz. El PCB de capas múltiples comprende una estructura del plano de conexión a tierra que flota libremente, formada de dos capas externas del PCB de capas múltiples y una pluralidad de capas internas 15B, 15C, 15D, 15E que tienen una pluralidad de dispositivos electrónicos 16, 17 colocados sobre las mismas. Las dos capas externas 15 del PCB de capas múltiples incluyen un recubrimiento continuo 19 del material eléctricamente conductor que cubre al menos aquellas partes del PCB que incluyen los dispositivos electrónicos y en donde las dos capas externas del PCB están conectadas eléctricamente entre sí y están aisladas eléctricamente de las capas internas del PCB.