다공성 실리콘 트렌치 및 캐패시터 구조

본 발명은 캐패시터 구조의 제1플레이트로서 다공정 실리콘을 사용하여 캐패시터의 가용 표면적을 확장시키고 그러므로써 정진용량을 증대시키는 캐패시터 구조를 제공한다. 본 발명은 또한 다공성 실리콘으로 둘러싸인 측벽을 가지는 트렌치 구조를 제공한다. 이러한 트렌치는 본 발명에 따른 캐패시터를 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 캐패시터 및 트렌치 구조를 제작하기 위한 방법이 또한 제공되었다. 다공정 실리콘은 전해적 양극 에칭에 의하여 만들어진다. The invention provides a capacitor structur...

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Format Patent
LanguageKorean
Published 22.05.1996
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Summary:본 발명은 캐패시터 구조의 제1플레이트로서 다공정 실리콘을 사용하여 캐패시터의 가용 표면적을 확장시키고 그러므로써 정진용량을 증대시키는 캐패시터 구조를 제공한다. 본 발명은 또한 다공성 실리콘으로 둘러싸인 측벽을 가지는 트렌치 구조를 제공한다. 이러한 트렌치는 본 발명에 따른 캐패시터를 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 캐패시터 및 트렌치 구조를 제작하기 위한 방법이 또한 제공되었다. 다공정 실리콘은 전해적 양극 에칭에 의하여 만들어진다. The invention provides a capacitor structure utilizing porous silicon as a first plate of the capacitor structure, thereby greatly increasing the surface area available for the capacitor and thereby the capacitance attainable. The invention also provides a trench structure having a porous silicon region surrounding the sidewalls thereof. Such a trench can then be utilized to form a capacitor according to the subject invention. Methods of producing the capacitor and trench structures according to the subject invention are also provided. Porous silicon is produced utilizing electrolytic anodic etching.
Bibliography:Application Number: KR19950037503