가공 조건 취득 방법, 및 레이저 가공 장치

• Main Authors: SAKAMOTO TAKESHI, SUGIMOTO YO, KONDOH YUTA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.09.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

제1 면 및 상기 제1 면의 반대측인 제2 면을 포함하는 기판과, 상기 기판의 상기 제2 면에 마련된 기능 소자층을 가지는 대상물에 대해서, 상기 제1 면측으로부터 레이저광을 조사함으로써, 상기 기능 소자층에 약화 영역을 형성하기 위한 레이저 가공의 조건을 취득하는 가공 조건 취득 방법으로서, 상기 제1 면에 교차하는 Z방향에 있어서의 상기 레이저광의 집광 위치를 상기 기판과 상기 기능 소자층의 계면을 포함하는 범위에서 변화시키면서, 상기 제1 면 내의 상이한 위치에 있어서 복수 회의 상기 레이저 가공으로서의 제1 가공을 행하는 제1 공정을 구비하는, 가공 조건 취득 방법. This machining condition acquisition method is for acquiring conditions for laser machining in which an object having a substrate, which includes a first surface and a second surface opposite the first surface and a functional element layer which is provided on the second surface of the substrate, is irradiated with a laser beam from the first surface side so as to form a weakened region in the functional element layer. The machining condition acquisition method comprises a first step for performing a first machining serving as the laser machining a plurality of times at different positions within the first surface while changing the condensing position of the laser beam in a Z direction intersecting the first surface within a range including the interface between the substrate and the functional element layer.