LINKAGE SYSTEM METHOD VEHICLE STORAGE MEDIUM AND CHIP
본 개시는 연동 시스템, 방법, 차량, 저장 매체 및 칩에 관한 것으로 상호 연결 기술 분야에 관한 것이다. 당해 시스템은 물체 모델 기기, 비물체 모델 기기 및 마스터 제어 기기를 포함하고, 당해 물체 모델 기기는 당해 물체 모델 기기의 기능을 모델링하여, 제1 물체 모델을 획득하는데 사용되고, 당해 제1 물체 모델은 제1 파라미터를 구비하고; 당해 마스터 제어 기기는 당해 마스터 제어 기기의 기능을 모델링하여, 제2 물체 모델을 획득하고, 비물체 모델 기기의 기능을 모델링하여, 제3 물체 모델을 획득하는데 사용되고, 당해 제2...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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27.09.2024
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Summary: | 본 개시는 연동 시스템, 방법, 차량, 저장 매체 및 칩에 관한 것으로 상호 연결 기술 분야에 관한 것이다. 당해 시스템은 물체 모델 기기, 비물체 모델 기기 및 마스터 제어 기기를 포함하고, 당해 물체 모델 기기는 당해 물체 모델 기기의 기능을 모델링하여, 제1 물체 모델을 획득하는데 사용되고, 당해 제1 물체 모델은 제1 파라미터를 구비하고; 당해 마스터 제어 기기는 당해 마스터 제어 기기의 기능을 모델링하여, 제2 물체 모델을 획득하고, 비물체 모델 기기의 기능을 모델링하여, 제3 물체 모델을 획득하는데 사용되고, 당해 제2 물체 모델은 제2 파라미터를 구비하고, 당해 제3 물체 모델은 제3 파라미터를 구비한다. 당해 마스터 제어 기기는 또한 타겟 파라미터가 변화되거나 트리거되는 경우, 당해 물체 모델 기기, 당해 비물체 모델 기기 및 당해 마스터 제어 기기 중 적어도 하나의 기기를 구동하는데 사용되고, 본 개시에서 제공하는 연동 시스템을 사용하면, 높은 확장성과 범용성을 가지고 있다.
The present invention relates to the field of interconnection technology. A system includes an object model device, a non-object model device and a main control device. The object model device is configured to model a function of the object model device to obtain a first object model with a first parameter. The main control device is configured to model a function of the main control device to obtain a second object model, and model a function of the non-object model device to obtain a third object model. The second object model has a second parameter and the third object model has a third parameter. The main control device is further configured to drive at least one of the object model device, the non-object model device and the main control device when a target parameter is changed or triggered. |
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Bibliography: | Application Number: KR20230151639 |