기판 반송 시스템
기판 처리 챔버, 기판 지지부 및 기판 지지부의 온도를 측정하는 제1 온도 센서를 포함하는 기판 처리 모듈과, 기판 반송 챔버, 고온 기판을 보유 지지 가능한 제1 엔드 이펙터, 저온 기판을 보유 지지 가능한 제2 엔드 이펙터 및 적어도 어느 한쪽의 엔드 이펙터 근방에 배치되는 부착물 검지 센서를 구비하는 기판 반송 로봇, 기판 반송 로봇 내에 냉각 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 유닛, 기판 반송 로봇 내의 온도를 측정하는 제2 온도 센서 및 제2 온도 센서의 출력에 기초하여 냉각 가스를 온도 조절하는 온도 조절부를 구비하는 온도...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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19.09.2024
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Summary: | 기판 처리 챔버, 기판 지지부 및 기판 지지부의 온도를 측정하는 제1 온도 센서를 포함하는 기판 처리 모듈과, 기판 반송 챔버, 고온 기판을 보유 지지 가능한 제1 엔드 이펙터, 저온 기판을 보유 지지 가능한 제2 엔드 이펙터 및 적어도 어느 한쪽의 엔드 이펙터 근방에 배치되는 부착물 검지 센서를 구비하는 기판 반송 로봇, 기판 반송 로봇 내에 냉각 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 유닛, 기판 반송 로봇 내의 온도를 측정하는 제2 온도 센서 및 제2 온도 센서의 출력에 기초하여 냉각 가스를 온도 조절하는 온도 조절부를 구비하는 온도 관리 시스템을 포함하는 기판 반송 모듈과, 제1 온도 센서의 출력에 기초하여 어느 엔드 이펙터를 사용하여 기판을 반송할지를 결정하는 공정 및 부착물 검지 센서의 출력에 기초하여 기판 반송 챔버 내의 클리닝 타이밍을 결정하는 공정을 실행하는 제어부를 구비하는 기판 반송 시스템.
A substrate transfer system includes a substrate processing assembly, a substrate transfer assembly, and a controller. The substrate processing assembly includes a substrate processing chamber, a substrate support, and a first temperature sensor that measures a temperature of the substrate support. The substrate transfer assembly includes a substrate transfer chamber, a robotic substrate transferrer, and a temperature control system. The robotic substrate transferrer includes a first end-effector that holds a high-temperature substrate, a second end-effector that holds a low-temperature substrate, and a deposit detector located adjacent to at least one of the end-effectors. The temperature control system includes a cooling gas supply that supplies a cooling gas into the robotic substrate transferrer, a second temperature sensor that measures a temperature of an internal space of the robotic substrate transferrer, and a temperature adjuster that adjusts a temperature of the cooling gas based on an output from the second temperature sensor. |
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Bibliography: | Application Number: KR20247026742 |