OPTIMAL DETERMINATION OF AN OVERLAY TARGET USING MACHINE LEARNING
반도체 시편 상에 제조될 복수의 상이한 오버레이 타겟들의 각각의 주어진 오버레이 타겟에 대해 - 상기 주어진 오버레이 타겟은 복수의 적층된 반도체 층들을 포함함 -, 주어진 오버레이 타겟의 설계 이미지를 획득하는 것, 전자 빔 검사 시스템에 의해 취득되었을 주어진 오버레이 타겟의 적어도 하나의 이미지를 시뮬레이션하기 위해 설계 이미지를 훈련된 기계 학습 모델에 공급하는 것, 주어진 오버레이 타겟의 실제 제조 이전에, 이미지 내의 적어도 하나의 시뮬레이션된 오버레이에 대한 정보를 주는 데이터를 결정하기 위해 적어도 하나의 이미지를 사...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
30.08.2024
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Summary: | 반도체 시편 상에 제조될 복수의 상이한 오버레이 타겟들의 각각의 주어진 오버레이 타겟에 대해 - 상기 주어진 오버레이 타겟은 복수의 적층된 반도체 층들을 포함함 -, 주어진 오버레이 타겟의 설계 이미지를 획득하는 것, 전자 빔 검사 시스템에 의해 취득되었을 주어진 오버레이 타겟의 적어도 하나의 이미지를 시뮬레이션하기 위해 설계 이미지를 훈련된 기계 학습 모델에 공급하는 것, 주어진 오버레이 타겟의 실제 제조 이전에, 이미지 내의 적어도 하나의 시뮬레이션된 오버레이에 대한 정보를 주는 데이터를 결정하기 위해 적어도 하나의 이미지를 사용하는 것, 및 복수의 상이한 오버레이 타겟들 중에서 적어도 하나의 최적의 오버레이 타겟을 선택하기 위해 각각의 주어진 오버레이 타겟의 적어도 하나의 시뮬레이션된 오버레이에 대한 정보를 주는 데이터를 사용하는 것 - 최적의 오버레이 타겟은 반도체 시편 상에 제조되는 데 사용가능함 - 을 포함하는 시스템들 및 방법들이 제공된다.
There are provided systems and methods comprising, for each given overlay target of a plurality of different overlay targets to be manufactured on a semiconductor specimen, said given overlay target comprising a plurality of stacked semiconductor layers, obtaining a design image of the given overlay target, feeding the design image to a trained machine learning model, to simulate at least one image of the given overlay target that would have been acquired by an electron beam examination system, using the at least one image to determine, before actual manufacturing of the given overlay target, data informative of at least one simulated overlay in the image, and using the data informative of the at least one simulated overlay of each given overlay target to select at least one optimal overlay target among the plurality of different overlay targets, the optimal overlay target being usable to be manufactured on the semiconductor specimen. |
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Bibliography: | Application Number: KR20240024213 |