SUBSTRATE BONDING SYSTEM AND SUBSTRATE STORAGE METHOD

• Main Author: BANG HO CHEON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 기판 본딩 시스템 및 기판 보관 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 복수의 기판을 본딩하여 접합 기판을 형성하기 위한 기판 본딩 시스템에 있어서, 상기 접합 기판을 반송하기 위한 반송 로봇; 상기 반송 로봇에 의해 반송된 접합 기판을 임시로 보관하기 위한 버퍼 유닛; 및 상기 반송 로봇의 동작을 제어하기 위한 제어 장치를 포함하고, 상기 버퍼 유닛은, 상기 접합 기판을 상기 버퍼 유닛으로 반입할 때 인가되는 충격을 완화시키기 위한 충격 흡수 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다....