SUBSTRATE BONDING SYSTEM AND SUBSTRATE STORAGE METHOD

본 발명은 기판 본딩 시스템 및 기판 보관 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 복수의 기판을 본딩하여 접합 기판을 형성하기 위한 기판 본딩 시스템에 있어서, 상기 접합 기판을 반송하기 위한 반송 로봇; 상기 반송 로봇에 의해 반송된 접합 기판을 임시로 보관하기 위한 버퍼 유닛; 및 상기 반송 로봇의 동작을 제어하기 위한 제어 장치를 포함하고, 상기 버퍼 유닛은, 상기 접합 기판을 상기 버퍼 유닛으로 반입할 때 인가되는 충격을 완화시키기 위한 충격 흡수 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다....

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author BANG HO CHEON
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 30.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 발명은 기판 본딩 시스템 및 기판 보관 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 복수의 기판을 본딩하여 접합 기판을 형성하기 위한 기판 본딩 시스템에 있어서, 상기 접합 기판을 반송하기 위한 반송 로봇; 상기 반송 로봇에 의해 반송된 접합 기판을 임시로 보관하기 위한 버퍼 유닛; 및 상기 반송 로봇의 동작을 제어하기 위한 제어 장치를 포함하고, 상기 버퍼 유닛은, 상기 접합 기판을 상기 버퍼 유닛으로 반입할 때 인가되는 충격을 완화시키기 위한 충격 흡수 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
Bibliography:Application Number: KR20230024088