PROTECTIVE FILM PROTECTIVE FILM MATERIAL AND METHOD FOR PROCESSING WORKPIECE

(과제) 보호막과 피가공물의 표면의 사이의 밀착성을 향상시키는 것에 의해, 피가공물을 플라즈마 에칭으로 분할할 때의 가공 품질을 향상시킨다. (해결 수단) 피가공물의 일면에 형성된 보호막으로서, 경도가 0.0093 GPa 이상 0.13 GPa 이하인 보호막을 제공한다. 또한, 수용성 수지와, 흡광제와, 가소제와, 수용성 수지, 흡광제, 및 가소제가 용해되는 용매를 구비하고, 수용성 수지의 질량에 대한 가소제의 질량의 비율이 15 % 이상 53 % 이하이고, 또한, 보호막으로 했을 때의 경도가 0.0093 GPa 이상 0.13 GPa...

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Main Authors OSAWA SHO, RYO SENICHI, OHURA YUKINOBU, TABATA SHIN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 29.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:(과제) 보호막과 피가공물의 표면의 사이의 밀착성을 향상시키는 것에 의해, 피가공물을 플라즈마 에칭으로 분할할 때의 가공 품질을 향상시킨다. (해결 수단) 피가공물의 일면에 형성된 보호막으로서, 경도가 0.0093 GPa 이상 0.13 GPa 이하인 보호막을 제공한다. 또한, 수용성 수지와, 흡광제와, 가소제와, 수용성 수지, 흡광제, 및 가소제가 용해되는 용매를 구비하고, 수용성 수지의 질량에 대한 가소제의 질량의 비율이 15 % 이상 53 % 이하이고, 또한, 보호막으로 했을 때의 경도가 0.0093 GPa 이상 0.13 GPa 이하인 보호막제를 제공한다. A protective film is disposed on a surface of a workpiece has a hardness in a range from 0.0093 GPa to 0.13 GPa. A protective film agent includes a water-soluble resin, a light absorbing agent, a plasticizer, and a solvent in which the water-soluble resin, the light absorbing agent, and the plasticizer are dissolved. The ratio of the mass of the plasticizer to a mass of the water-soluble resin is in a range from 15% to 53%, and a protective film formed from the protective film agent has a hardness in a range from 0.0093 GPa to 0.13 GPa.
Bibliography:Application Number: KR20240020141