PACKAGE LID WITH A VAPOR CHAMBER BASE HAVING AN ANGLED PORTION AND METHODS FOR FORMING THE SAME

• Main Authors: LIN YU SHENG, LIN PO YAO, LAI YU CHIH, YAN KATHY WEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 패키지는, 패키지 기판, 패키지 기판 상의 인터포저 모듈, 및 인터포저 모듈 상에 있고 증기 챔버 베이스를 포함하는 패키지 리드를 포함하고, 증기 챔버 베이스는, 플레이트 부분, 및 플레이트 부분의 양 단부로부터 일 각도로 연장되는 각진 부분을 포함한다. 반도체 패키지를 냉각하는 방법은, 반도체 패키지를 침지 냉각 챔버에 위치시키는 단계, 반도체 패키지를 침지 냉각 챔버 내의 침지 냉각제에, 패키지 리드의 증기 챔버 베이스의 플레이트 부분 및 각진 부분이 침지 냉각제에 침지되도록 침지시키는 단계, 및 증기 챔버 베이스의 플레이트 부분 및 각진 부분으로부터 침지 냉각제로 열을 전달하여 반도체 패키지를 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. A semiconductor package includes a package substrate, an interposer module on the package substrate, and a package lid on the interposer module and including a vapor chamber base, the vapor chamber base including a plate portion, and an angled portion extending at an angle from opposing ends of the plate portion. A method of cooling the semiconductor package may include locating the semiconductor package in an immersion cooling chamber, immersing the semiconductor package in an immersion coolant in the immersion cooling chamber such that a plate portion and an angled portion of a vapor chamber base of the package lid is immersed in the immersion coolant, and transferring heat from the plate portion and angled portion of the vapor chamber base to the immersion coolant to cool the semiconductor package.