MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층과 번갈아 배치되는 내부 전극을 포함하는 바디; 및 상기 바디 상에 배치되는 외부 전극; 을 포함하며, 상기 외부 전극은 상기 바디 상에 배치되어 내부 전극과 연결되고 Cu 및 글래스를 포함하는 전극층, 상기 전극층 상에 배치되는 도금층을 포함하며, 상기 Cu의 적어도 일부와 상기 글래스의 적어도 일부는 상기 도금층과 인접하여 배치되며, 상기 도금층과 인접하여 배치되는 Cu의 적어도 일부 및 글래스의 적어도 일부 상에 Cu를 포함하는 산화물이 배치된다. A...

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Main Authors LEE KYUNG RYUL, KOO KUN HOI, CHUNG HAE SUK, KANG BUM SUK, KYEONG SAN, LEE HO YEOL, KIM SOUNG JIN, LEE HONG BUM
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.08.2024
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Summary:본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층과 번갈아 배치되는 내부 전극을 포함하는 바디; 및 상기 바디 상에 배치되는 외부 전극; 을 포함하며, 상기 외부 전극은 상기 바디 상에 배치되어 내부 전극과 연결되고 Cu 및 글래스를 포함하는 전극층, 상기 전극층 상에 배치되는 도금층을 포함하며, 상기 Cu의 적어도 일부와 상기 글래스의 적어도 일부는 상기 도금층과 인접하여 배치되며, 상기 도금층과 인접하여 배치되는 Cu의 적어도 일부 및 글래스의 적어도 일부 상에 Cu를 포함하는 산화물이 배치된다. A multilayer electronic component according to an example embodiment of the present disclosure includes: a body including a dielectric layer and an internal electrode alternately disposed with the dielectric layer; and an external electrode disposed on the body, wherein the external electrode includes an electrode layer disposed on the body and connected to an internal electrode and including Cu and glass, and an upper electrode layer disposed on the electrode layer, at least a portion of the Cu and at least a portion of the glass are disposed adjacent to the upper electrode layer, and an oxide including Cu is disposed on at least a portion of Cu and at least a portion of the glass disposed adjacent to the upper electrode layer.
Bibliography:Application Number: KR20230018108