WAFER PROCESSING DATA ANALYSIS MODEL LEARNING AND EVALUATING METHOD AND SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESS MANAGEMENT

반도체 공정 관리를 위한 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델의 학습 및 평가 방법과 시스템이 개시된다. 일 실시예에 따른 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델의 학습 및 평가 방법은, 웨이퍼 가공 데이터를 입력으로 상기 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델을 지도 학습 가능한지 또는 비지도 학습 가능한지 여부를 판단하는 단계; 및 웨이퍼들이 웨이퍼 상태들을 나타내는 클러스터들에 각기 분류되는 것을 예측한 예측 분류 해를 상기 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델을 기반으로 상기 판단 결과에 따른 학습 종류 별로 상이한 방식을 이용하여 생성 및 평가하는 단계를...

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Main Authors SEOK MIN JUNG, SUNG SOO KIM, YOUNG HUN CHA, SEONG IL NA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 공정 관리를 위한 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델의 학습 및 평가 방법과 시스템이 개시된다. 일 실시예에 따른 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델의 학습 및 평가 방법은, 웨이퍼 가공 데이터를 입력으로 상기 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델을 지도 학습 가능한지 또는 비지도 학습 가능한지 여부를 판단하는 단계; 및 웨이퍼들이 웨이퍼 상태들을 나타내는 클러스터들에 각기 분류되는 것을 예측한 예측 분류 해를 상기 웨이퍼 가공 데이터 분석 모델을 기반으로 상기 판단 결과에 따른 학습 종류 별로 상이한 방식을 이용하여 생성 및 평가하는 단계를 포함할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20230017127