기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

• Main Author: OHASHI HIROTAKA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 13.08.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

기판 처리 장치는, 기판(W)의 제1 면(2a)을 보유 지지하기 위한 흡착 보유 지지면(5a)을 갖는 기판 보유 지지부(5)와, 기판(W)의 외주부를 처리하도록 배치된 처리 헤드(7)와, 흡착 보유 지지면(5a)에 대향하는 유체 지지면(9a)을 갖는 정압 플레이트(9)와, 정압 플레이트(9)에 연결되어, 유체 지지면(9a)과 기판(W)의 제2 면(2b) 사이의 공간에 유체를 공급하는 유체 공급 라인(10)을 구비한다. 제2 면(2b)은 기판(W)의 제1 면(2a)과는 반대 측의 면이며, 유체 지지면(9a)은 흡착 보유 지지면(5a)보다 크다. This substrate processing device comprises: a substrate holding portion (5) with a suction holding face (5a) for holding a first face (2a) of a substrate (W); a processing head (7) arranged to process an outer peripheral portion of the substrate (W); a static pressure plate (9) with a fluid supporting face (9a) opposed to the suction holding face (5a); and a fluid feeding line (10) connected to the static pressure plate (9) and feeding a fluid to a space between the fluid supporting face (9a) and a second face (2b) of the substrate (W). The second face (2b) is opposite to the first face (2a) of the substrate (W). The fluid supporting face (9a) is larger than the suction holding face (5a).