사카린골격을 갖는 레지스트 하층막 형성용 조성물

하기 식(A)로 표시되는 구조를 포함하는 폴리머, 및 용제를 포함하는, 레지스트 하층막 형성용 조성물이다. JPEGpct00052.jpg2741 (식(A) 중, *는 결합손을 나타낸다.) The present invention provides a composition for forming a resist underlayer film, the composition comprising a solvent and a polymer containing the structure represented by formula (A). (In form...

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Main Authors HIROHARA TOMOTADA, TAMURA MAMORU
Format Patent
LanguageKorean
Published 13.08.2024
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Summary:하기 식(A)로 표시되는 구조를 포함하는 폴리머, 및 용제를 포함하는, 레지스트 하층막 형성용 조성물이다. JPEGpct00052.jpg2741 (식(A) 중, *는 결합손을 나타낸다.) The present invention provides a composition for forming a resist underlayer film, the composition comprising a solvent and a polymer containing the structure represented by formula (A). (In formula (A), "*" represents a bond.)
Bibliography:Application Number: KR20247019261