Shield can and electronic package having the same

본 발명은 기판 상의 부품을 덮도록 형성된 금속 캔; 상기 금속 캔의 적어도 일부에 형성되며, 상기 부품 상으로 냉각수를 공급하는 냉각수 공급부; 및 상기 금속 캔의 적어도 일부에 형성되며, 상기 부품 상에 존재하는 냉각수 잔여물을 배출하는 냉각수 배출부를 포함하는 쉴드 캔 및 이를 구비하는 전자 패키지가 제시된다....

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Main Authors HWANG JAE MIN, KIM SEONG GUK, SIM BOO GYO, KIM JOUNG HO, KIM SANG MIN, YOON JI WON, SON KEE YOUNG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 12.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 기판 상의 부품을 덮도록 형성된 금속 캔; 상기 금속 캔의 적어도 일부에 형성되며, 상기 부품 상으로 냉각수를 공급하는 냉각수 공급부; 및 상기 금속 캔의 적어도 일부에 형성되며, 상기 부품 상에 존재하는 냉각수 잔여물을 배출하는 냉각수 배출부를 포함하는 쉴드 캔 및 이를 구비하는 전자 패키지가 제시된다.
Bibliography:Application Number: KR20230014947