SEMICONDUCTOR PACKAGE

반도체 패키지가 개시된다. 반도체 패키지는, 제1 반도체 칩, 제1 반도체 칩 상에 적층된 제2 반도체 칩, 및 제1 반도체 칩의 하면에서 전기적으로 연결되는 복수의 외부 연결 단자들을 포함하고, 제1 반도체 칩은, 상면 및 상면에 반대되는 하면을 포함하는 기판, 하면의 하부에 배치되고 복수의 배선 패턴들을 포함하는 하부 배선층, 상면의 상부에 배치되고 복수의 배선 패턴들을 포함하는 상부 배선층, 하부 배선층 및 상부 배선층을 서로 전기적으로 연결하고, 기판을 관통하도록 형성되는 복수의 관통 구조물들, 및 복수의 관통 구조물들의 사...

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Main Authors MOON SUNG WOOK, KANG MIN SEOK, AHN DU HYOUNG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 패키지가 개시된다. 반도체 패키지는, 제1 반도체 칩, 제1 반도체 칩 상에 적층된 제2 반도체 칩, 및 제1 반도체 칩의 하면에서 전기적으로 연결되는 복수의 외부 연결 단자들을 포함하고, 제1 반도체 칩은, 상면 및 상면에 반대되는 하면을 포함하는 기판, 하면의 하부에 배치되고 복수의 배선 패턴들을 포함하는 하부 배선층, 상면의 상부에 배치되고 복수의 배선 패턴들을 포함하는 상부 배선층, 하부 배선층 및 상부 배선층을 서로 전기적으로 연결하고, 기판을 관통하도록 형성되는 복수의 관통 구조물들, 및 복수의 관통 구조물들의 사이에 배치되는 매크로 셀을 포함하고, 하부 배선층의 복수의 배선 패턴들은 제1 수평 방향으로 연장되고 제2 수평 방향으로 제1 피치 거리만큼 서로 이격되도록 형성되고, 하부 배선층의 특정 배선 패턴으로부터 제1 피치 거리의 절반의 거리 내에서 수직 방향으로 오버랩되는 적어도 하나의 관통 구조물이 배치된다.
Bibliography:Application Number: KR20230065879