다중 유형의 통합 수동 디바이스(IPD) 구성요소와 이를 구현하는 디바이스 및 공정

트랜지스터 디바이스는 금속 서브마운트; 상기 금속 서브마운트 상에 배열된 트랜지스터 다이; 상기 금속 서브마운트 상에 배열된 제1 기판을 포함하는 제1 통합 수동 디바이스(IPD) 구성요소; 및 금속 서브마운트 상에 배열된 제2 기판을 포함하는 제2 통합 수동 디바이스(IPD) 구성요소를 포함한다. 또한, 제1 기판은 제2 기판과는 서로 다른 재료이다. A transistor device includes a metal submount; a transistor die arranged on said metal submount; a fi...

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Main Authors MARBELL MARVIN, FISHER JEREMY, NOORI BASIM, JANG HAEDONG
Format Patent
LanguageKorean
Published 01.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:트랜지스터 디바이스는 금속 서브마운트; 상기 금속 서브마운트 상에 배열된 트랜지스터 다이; 상기 금속 서브마운트 상에 배열된 제1 기판을 포함하는 제1 통합 수동 디바이스(IPD) 구성요소; 및 금속 서브마운트 상에 배열된 제2 기판을 포함하는 제2 통합 수동 디바이스(IPD) 구성요소를 포함한다. 또한, 제1 기판은 제2 기판과는 서로 다른 재료이다. A transistor device includes a metal submount; a transistor die arranged on said metal submount; a first integrated passive device (IPD) component that includes a first substrate arranged on said metal submount; and a second integrated passive device (IPD) component that includes a second substrate arranged on the metal submount. Additionally, the first substrate is a different material from the second substrate.
Bibliography:Application Number: KR20247023757