MULTI-HEAD OPTICAL INSPECTION SYSTEMS AND TECHNIQUES FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

• Main Authors: EIZNER ELAD, WELLS KEITH, TSAI CHI-MING, KUZNIZ TAL, NAFTALI RON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 31.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

개시된 구현예들은 다른 것들 중에서도 웨이퍼의 복수의 영역 중의 개별 영역을 동시에 검사하도록 구성된 복수의 검사 헤드를 포함하는 웨이퍼 검사 시스템을 사용하는 시스템 및 방법을 설명한다. 각각의 검사 헤드는 웨이퍼의 대응하는 영역을 조명하기 위한 조명 서브시스템, 웨이퍼의 대응하는 영역으로부터 반사/산란된 광 부분을 수집하기 위한 수집 서브시스템을 포함한다. 각각의 검사 헤드는 수집된 광을 검출하고 웨이퍼의 대응하는 영역의 상태를 나타내는 하나 이상의 신호를 생성하기 위한 광 검출 서브시스템을 더 포함한다. 웨이퍼 검사 시스템은 검사 헤드들 각각으로부터 수신된 하나 이상의 신호를 사용하여 웨이퍼의 품질을 결정하도록 구성된 처리 디바이스를 더 포함한다. Implementations disclosed describe, among other things, a system and a method of using a wafer inspection system that includes a plurality of inspection heads configured to concurrently inspect a separate region of a plurality of regions of a wafer. Each inspection head includes an illumination subsystem to illuminate a corresponding region of the wafer, a collection subsystem to collect a portion of light reflected/scattered from the corresponding region of the wafer. Each inspection head further includes a light detection subsystem to detect the collected light and generate one or more signals representative of a state of the corresponding region of the wafer. The wafer inspection system further includes a processing device configured to determine, using the one or more signals received from each of the inspection heads, the quality of the wafer.