SUBSTRATE PROCESSING METHOD SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM

• Main Authors: OTSUKA YUKINOBU, YOSHIHARA KOSUKE, TADATOMO HIROKI, SHIBATA NAOKI, TERASHITA YUICHI, TAKAKI SHINSUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.07.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

금속 함유 레지스트의 양호한 패턴을 얻는다. 금속 함유 레지스트의 피막이 형성되어 노광 처리 및 상기 노광 처리 후의 가열 처리가 실시된 기판을 현상하는 공정을 포함하고, 상기 현상하는 공정은, 대기압 이상의 압력 하에서, 약산의 가스를 함유하는 분위기인 산 분위기에 상기 기판을 폭로하는 공정과, 상기 금속 함유 레지스트와 상기 약산의 가스와의 반응에 의해 생기는 생성물을, 상기 기판을 가열하여 제거하는 공정을 포함한다. A substrate treatment method includes: developing a substrate which has a coating film of a metal-containing resist formed thereon and has been subjected to an exposure treatment and a heat treatment after the exposure treatment, the developing including: exposing the substrate to an acid atmosphere being an atmosphere containing gas of a weak acid under a pressure of an atmospheric pressure or higher; and removing a product produced by a reaction between the metal-containing resist and the gas of the weak acid, by heating the substrate.