기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

• Main Authors: INADA TAKAO, NAGAMATSU TATSUYA, HAMASHIMA YUTA, KAWANO HISASHI, KANNO ITARU, HONDA TAKUMI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판 처리 장치는, 처리조 내에 저류된 처리액 중에서 복수의 기판에 일괄하여 액처리를 실시하는 복수의 배치 처리 유닛을 갖는 배치 처리부와, 배치 처리부에서 처리된 기판에 대하여 1장씩 처리를 실시하는 매엽 처리부와, 배치 처리부에 의해 처리된 기판을 침지조 내의 침지액 중에서 대기시키는 대기부와, 침지액 중에서 1장씩 기판을 추출하는 제1 기판 반송 유닛을 포함하고, 대기부로부터 매엽 처리부에 기판을 반송하는 반송 시스템을 구비한다. 대기부는, 기판에 대하여, 기판 표면을 친수화시키거나 또는 표면의 친수성을 향상 혹은 유지하는 제1 액처리 및 기판 표면의 제타 전위를 부로 하는 제2 액처리 중 적어도 하나를 행한다. This substrate processing device comprises: a batch processing section that has a plurality of batch processing units which perform a liquid treatment on a plurality of substrates in one batch in a treatment liquid stored in a treatment tank; a single-sheet processing section that performs processing on the substrates processed in the batch processing section, one substrate at a time; a holding section that holds substrates processed by the batch processing section in an immersion liquid in an immersion tank; and a conveyance system that includes a first substrate conveyance unit which removes the substrates one at a time from the immersion liquid, and that conveys each substrate from the holding section to the single-sheet processing section. The holding section performs, on the substrates, a first liquid treatment that hydrophilizes the substrate surface or that improves or maintains the hydrophilicity of the surface, and/or a second liquid treatment that makes the zeta potential of the substrate surface negative.