SUBSTRATE SUPPORT CARRIER WITH IMPROVED BOND LAYER PROTECTION

• Main Authors: BANDA SUMANTH, SCHMID ANDREAS, SIMMONS JO, PROUTY STEPHEN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판 지지 페디스털은 정전 척, 냉각 베이스, 가스 유동 통로, 다공성 플러그 및 밀폐 부재를 포함한다. 정전 척은 공동을 갖는 바디를 포함한다. 냉각 베이스는 접합 층을 통해 정전 척에 결합된다. 가스 유동 통로는 정전 척의 최상부 표면과 냉각 베이스의 바닥 표면 사이에 형성된다. 가스 유동 통로는 공동을 더 포함한다. 다공성 플러그는 가스 유동 통로를 통한 가스의 유동을 제어하도록 공동 내에 포지셔닝된다. 밀폐 부재는 다공성 플러그에 인접하게 포지셔닝되며, 다공성 플러그와 공동 사이의 반경 방향 밀폐부 및 다공성 플러그와 냉각 베이스 사이의 축 방향 밀폐부 중 하나 이상을 형성하도록 구성된다. A substrate support pedestal comprises an electrostatic chuck, a cooling base, a gas flow passage, a porous plug, and a sealing member. The electrostatic chuck comprises body having a cavity. The cooling base is coupled to the electrostatic chuck via a bond layer. The gas flow passage is formed between a top surface of the electrostatic chuck and a bottom surface of the cooling base. The gas flow passage further comprises the cavity. The porous plug is positioned within the cavity to control the flow of gas through the gas flow passage. The sealing member is positioned in a groove formed in the cooling base and configured to form a seal between the cooling base and one or both of the porous plug and the body of the electrostatic chuck.