텍스처링된 유전체를 사용한 웨이퍼 대 베이스 플레이트 아크 방지

기판 처리 챔버들에서 사용하기 위한 정전 척들이 본원에 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 처리 챔버에서 사용하기 위한 정전 척은: 전극이 배치된 유전체 플레이트를 포함하고, 유전체 플레이트는 중앙 부분 및 주변 부분을 더 포함하고, 주변 부분은: 적어도 하나의 돌기를 갖는 외측 측벽; 유전체 플레이트의 중앙 부분의 공극률보다 큰 공극률; 또는 중앙 부분의 물질과 상이한 물질로 만들어진 하나 이상의 코팅 중 적어도 하나를 포함한다. Electrostatic chucks for use in substrate processing cha...

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Main Authors CHADHA ARVINDER S, RAMASWAMY KARTIK
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.07.2024
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Summary:기판 처리 챔버들에서 사용하기 위한 정전 척들이 본원에 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판 처리 챔버에서 사용하기 위한 정전 척은: 전극이 배치된 유전체 플레이트를 포함하고, 유전체 플레이트는 중앙 부분 및 주변 부분을 더 포함하고, 주변 부분은: 적어도 하나의 돌기를 갖는 외측 측벽; 유전체 플레이트의 중앙 부분의 공극률보다 큰 공극률; 또는 중앙 부분의 물질과 상이한 물질로 만들어진 하나 이상의 코팅 중 적어도 하나를 포함한다. Electrostatic chucks for use in substrate processing chambers are provided herein. In some embodiments, an electrostatic chuck for use in a substrate processing chamber includes: a dielectric plate having an electrode disposed therein, the dielectric plate further including a central portion and a peripheral portion, wherein the peripheral portion comprises at least one of: an outer sidewall having at least one asperity; a porosity greater than a porosity of the central portion of the dielectric plate; or one or more coatings made of a material different than a material of the central portion.
Bibliography:Application Number: KR20247022900