접착제용 조성물 및 필름형 접착제, 그리고 필름형 접착제를 사용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법

• Main Author: TOKUHISA KENJI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 24.07.2024
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

축합 고리를 골격에 가지는 에폭시 수지(A), 에폭시 수지 경화제(B), 폴리로텍세인 화합물(C), 및 고분자 성분(D)을 함유하는 접착제용 조성물로서, 상기 에폭시 수지(A) 및 상기 고분자 성분(D)의 각 함유량의 합계 100질량부에 대해서, 상기 폴리로텍세인 화합물(C)을 5∼15질량부 함유하는 접착제용 조성물, 이것을 사용한 필름형 접착제, 반도체 패키지 및 그 제조 방법. An adhesive composition containing: an epoxy resin (A) having a fused ring structure; an epoxy resin curing agent (B); a polyrotaxane compound (C); and a polymer component (D), wherein the polyrotaxane compound (C) is contained in a content of 5 to 15 parts by mass based on total 100 parts by mass of contents of the epoxy resin (A) and the polymer component (D); a film adhesive using the adhesive composition; and a semiconductor package and a producing method thereof.