ACTIVE COOLING DEVICE

• Main Authors: KIM HYE YEON, YANG JUN WOO, KIM, DUK YONG, RYU CHI BACK, KIM DONG WON, JI KYO SUNG, CHOI IN HWA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.07.2024
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

본 발명은 능동적 방열 기구에 관한 것으로서, 내부에 냉매가 충진 및 유동되는 냉매 유동 공간을 구비하는 열전도 판넬 바디를 포함하되, 상기 냉매 유동 공간은, 방열 대상인 방열 하우징 본체의 배면부에 구비된 압입부에 대하여 근접되게 위치되고, 상기 냉매를 액상에서 기상으로 변화시키는 증발 영역을 형성하는 제1 냉매유로 및 상기 제1 냉매유로 외의 부위에 형성된 응축 영역에 구비되고, 액상 냉매의 흐름을 상기 증발 영역으로 유도하는 다수 개의 제2 냉매유로를 포함하고, 상기 제2 냉매유로는, 상기 냉매 유동 공간 상으로 돌출되어 상호 접하는 면이 면접되되, 상기 제1 냉매유로 측을 향하여 경사진 일직선 형태로 구비된 다수 개의 강도 보강부에 의하여 상기 액상 냉매의 각 독립 유로를 형성한다. The present disclosure relates to an active heat dissipation apparatus and a method of manufacturing the same, and the active heat dissipation apparatus includes a thermal conduction panel body having a refrigerant flow space configured to provide a space in which gas-liquid circulation is performed so that a refrigerant dissipates heat while changing phases in a closed space having an interior filled with the refrigerant, in which the refrigerant flow space includes a first refrigerant flow path that is a vaporization zone in which the thermal conduction panel body is supplied with heat from a heat generation element that is a heat dissipation target, and a second refrigerant flow path configured to serve as a route through which a liquid refrigerant in the refrigerant, which is condensed into a liquid state from a gaseous state, flows toward the first refrigerant flow path by surface tension or gravity.