정전 척 장치

• Main Authors: MORISHITA NORITO, YOSHIOKA YOSHIKI, MAEDA KEISUKE, ITAGAKI TETSURO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 09.07.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

시료를 탑재하는 재치면이 마련되는 유전체 기판, 및 상기 유전체 기판의 내부에 위치하는 흡착 전극을 갖는 정전 척 플레이트와, 상기 정전 척 플레이트를 상기 재치면의 반대 측으로부터 지지하는 기대를 구비하고, 상기 정전 척 플레이트에는, 상기 재치면에 가스를 공급하는 제1 관통 구멍이 마련되며, 상기 제1 관통 구멍에는, 상기 가스를 통과시키는 다공체가 삽입되고, 상기 제1 관통 구멍의 내주면과 상기 다공체의 외주면의 사이에는, 상기 내주면과 상기 외주면을 서로 접착하는 제1 접착층이 마련되며, 상기 제1 접착층의 두께 치수는, 적어도 상기 재치면으로부터 0.1mm까지의 영역에 있어서 0mm 이상 0.15mm 이하인, 정전 척 장치. This electrostatic chuck device comprises: an electrostatic chuck plate having a dielectric substrate provided with a mounting surface on which a sample is placed, and an adsorption electrode positioned inside the dielectric substrate; and a base supporting the electrostatic chuck plate from the side opposite to the mounting surface. The electrostatic chuck plate is provided with a first through-hole that supplies gas to the mounting surface, and a porous body that allows the gas to pass therethrough is inserted in the first through-hole. A first adhesive layer that adheres the inner circumferential surface of the first through-hole and the outer circumferential surface of the porous body together is provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface. The thickness dimension of the first adhesive layer is 0-0.15 mm in at least a region up to 0.1 mm from the mounting surface.